Pick up and place components: In SMT patch processing, the nozzle is the heart of the patch head, responsible for picking up and placing components. The nozzle ensures that the components can be picked up correctly by generating a certain℃of vacuum, and achieves soft landing when placed on the circuit board, reducing the displacement or flying defects of the components.
Адаптиране към микро компоненти : С миниатюризацията на електронните компоненти, дизайна и материалите на дюзи също са подобрени съответно . Съвременните дюзи използват керамични материали и устойчиви на износване материали, като диамант, за да гарантират, че те все още могат да поддържат висока ефективност и надеждност при обработка на микро компоненти, като 0 . 4мм.
Ensure the PORCURATICE OF PLAMENT: Дизайнът на дюзата отчита проблема за намаляване на размера на компонентите и пропастта между компонентите и може да бъде поставен в рамките на пролука от 0 . 15 мм, за да се гарантира точността и надеждността на разположението.
Components от стоене настрани или да се забиеш: дюзата трябва да достигне определено ниво на вакуум, когато смуче компонентите, за да се гарантира, че компонентите могат да бъдат прибрани нормално ., ако компонентите стоят настрани или не успеят да бъдат засмукани поради "залепена", машината за поставяне ще издава сигнал за аларма….